这回真的喜大普奔，昨日美商务部长雷蒙多访华，而华为mate60中午直接开售，下午连发布会ppt都疯狂流传，用意如何？
而华为被限制的核心是5g射频+处理器，其中5g射频中的baw滤波器今年已被突破（武汉敏声、麦捷、赛微），而处理器因美国无理限制导致麒麟芯片先进制程无法落地，国内5nm还落后5-7年。
解决办法：chiplet，绕开先进制程，突破摩尔定律，让多种芯片粒封装在一起达到同样的性能。
(资料图)
先看一段mate60拆机
视频连接：/s/ditdFiujBupPXuD2RkUKWw
从视频中基本可以确认，是中芯国际产的7nm工艺，中国能生产的只有中芯国际了，而中芯国际怎么做到的呢，应该就是N+1或N+2工艺（用较高制程做成chiplet，再拼装到7nm工艺），用的是DUV光刻机浸润式多重曝光（EUV目前买不到，DUV部分被限），从而实现7nm的制造，但代价就是良率极低（甚至50%都不到）、功耗大，性能接近于7nm。
所以，此次华为mate60成功量产，并抢先开售先锋版，很大概率是缓解后面的产能紧张问题。同时华为的成功量产，也验证了chiplet的可行性！但老美必然不会善罢甘休。
所以chiplet产业链的国产替代，将成为市场发酵的重点！同时良率低必然导致检测行业需求大幅增加，扩产对于检测设备的需求也将大幅增加，另外源头的EDA对于chiplet来说尤为重要。
给大家梳理一下（标红重视）
EDA设计（95%替代空间，低位）：
广L微（在制造封测方面的EDA已可以独担一面，WAT晶圆检测设备稀缺且高成长，主要用于对测试芯片进行电学测试，对良率有大幅改善，国内就只有广立微，华为合作紧密）
后道封测设备（90%替代空间，壁垒高，低位）：
长C科技（平台化后道检测设备，华为关系密切）
先进封装厂（中军）：
长D科技（封装国内绝对龙头）
封装材料（90%替代空间，逻辑上靠后）：
德B科技、华H诚科（哈勃持股）
半导体光学（还有较大距离）：
茂L光学（突破海外头部客户：Camtek、康宁集团、KLA，国产上海微电子光刻机供货商）
其他关键零部件（卫星通信最正宗，1→10，一个芯片+模组 50rmb单机价值）：
海G通信（网上爆出华为用他的卫星模组），华L创通（芯片，非独供）
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